Chip-LED用BT材料
Chip-LED用BT材料
Chip-LED基板用途の標準材料です。可視光の反射率に優れます。また、高耐熱で高温時の機械的特性が安定しており、ワイヤボンディング性に優れます。ハロゲンフリー材料です。
| 銅張積層板 | プリプレグ | 銅張積層板 厚み（mm） |
プリプレグ 厚み（mm） |
|---|---|---|---|
| CCL-HL820WDI | － | 0.04, 0.05, 0.06, 0.1-1.0(0.1step), 0.46 |
－ |
特徴
CCL-HL820WDBに比べて、加熱や光照射による変色が少ない材料です。白色度が高く、光の反射率に優れるため、チップLED基板用に好適です。
用途
Chip-LED
一般材料特性一覧表
| 項目 | 測定条件 | 単位 | HL820WDI | |
|---|---|---|---|---|
| 比誘電率 | 1MHz | A | － | － |
| 1GHz | A | － | 5.7 | |
| 誘電正接 | 1MHz | A | － | － |
| 1GHz | A | － | 0.020 | |
| 絶縁抵抗 | C-96/20/65 | Ω | 5x1013-15 | |
| 表面抵抗 | C-96/20/65 | Ω | 5x1013-15 | |
| 体積抵抗率 | C-96/20/65 | Ω・cm | 5x1014-16 | |
| 曲げ強さ | 縦方向 | A | MPa | 480 |
| 横方向 | A | MPa | 470 | |
| 曲げ弾性率 | 縦方向 | A | GPa | 23 |
| 横方向 | A | GPa | 22 | |
| 引張強さ | 縦方向 | A | MPa | 290 |
| 横方向 | A | MPa | 280 | |
| ヤング率 | 縦方向 | A | GPa | 25 |
| 横方向 | A | GPa | 24 | |
| ガラス転移温度 | DMA | A | ℃ | 210 |
| TMA | A | ℃ | 180 | |
| 熱膨張係数 | 縦、横方向 | A | ppm/℃ | 15 |
| Z(α1, α2) | A | ppm/℃ | 45/180 | |
| ピール強度 | 12µ | A | KN/m | 1.0 |
| 18µ | A | KN/m | 1.1 | |
| 耐燃性 | UL94 | E-168/70 | － | HB |