Chip-LED用BT材料

Chip-LED 用BT材料

Chip-LED基板用途の標準材料です。可視光の反射率に優れます。また、高耐熱で高温時の機械的特性が安定しており、ワイヤボンディング性に優れます。ハロゲンフリー材料です。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-HL820

0.06, 0.1-1.0 (0.1step), 0.46

特徴

アイボリーホワイトの材料で、可視光~赤外光の反射率が高いです。

用途

Chip-LED用配線板・ICカード用配線板・受発光素子用配線板など。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-HL820WDI

0.05,0.06,0.1-1.0(0.1step),0.46

特徴

CCL-HL820WDBに比べて、加熱や光照射による変色が少ない材料です。白色度が高く、光の反射率に優れるため、チップLED基板用に好適です。

用途

Chip-LED

一般材料特性一覧表
項目 測定条件 単位 HL820 HL820WDI
比誘電率 1MHz A
1GHz A 5.0 5.7
誘電正接 1MHz A
1GHz A 0.013 0.020
絶縁抵抗   C-96/20/65 Ω 5x1013-15 5x1013-15
表面抵抗   C-96/20/65 Ω 5x1013-15 5x1013-15
体積抵抗率   C-96/20/65 Ω・cm 5x1014-16 5x1014-16
曲げ強さ 縦方向 A MPa 500 480
横方向 A MPa 490 470
曲げ弾性率 縦方向 A GPa 23 23
横方向 A GPa 22 22
引張強さ 縦方向 A MPa 290 290
横方向 A MPa 280 280
ヤング率 縦方向 A GPa 23 25
横方向 A GPa 22 24
ガラス転移温度 DMA A 210 210
TMA A 180 180
熱膨張係数 縦、横方向 A ppm/℃ 15 15
Z(α1、α2) A ppm/℃ 45/180 45/180
ピール強度 12μ A KN/m 1.0 1.0
18μ A KN/m 1.2 1.1
耐燃性 UL94 E-168/70 HB HB rating

製品に関するお問い合わせ

特殊機能材カンパニー 電子材料事業部
TEL:03-3283-4740 / FAX:03-3215-2558