Chip-LED用BT材料

Chip-LED用BT材料

Chip-LED基板用途の標準材料です。可視光の反射率に優れます。また、高耐熱で高温時の機械的特性が安定しており、ワイヤボンディング性に優れます。ハロゲンフリー材料です。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)
CCL-HL820WDI 0.04, 0.05, 0.06,
0.1-1.0(0.1step), 0.46

特徴

CCL-HL820WDBに比べて、加熱や光照射による変色が少ない材料です。白色度が高く、光の反射率に優れるため、チップLED基板用に好適です。

用途

Chip-LED

一般材料特性一覧表
項目 測定条件 単位 HL820WDI
比誘電率 1MHz A
1GHz A 5.7
誘電正接 1MHz A
1GHz A 0.020
絶縁抵抗   C-96/20/65 Ω 5x1013-15
表面抵抗   C-96/20/65 Ω 5x1013-15
体積抵抗率   C-96/20/65 Ω・cm 5x1014-16
曲げ強さ 縦方向 A MPa 480
横方向 A MPa 470
曲げ弾性率 縦方向 A GPa 23
横方向 A GPa 22
引張強さ 縦方向 A MPa 290
横方向 A MPa 280
ヤング率 縦方向 A GPa 25
横方向 A GPa 24
ガラス転移温度 DMA A 210
TMA A 180
熱膨張係数 縦、横方向 A ppm/℃ 15
Z(α1, α2) A ppm/℃ 45/180
ピール強度 12µ A KN/m 1.0
18µ A KN/m 1.1
耐燃性 UL94 E-168/70 HB

製品に関するお問い合わせ

機能化学品事業部門 電子材料事業部
TEL:03-3283-4740 / FAX:03-3215-2558