多層プリント配線板用高性能FR-4材料

多層プリント配線板用高性能FR-4

銅張積層板	プリプレグ	銅張積層板厚み（mm）	プリプレグ厚み（mm）
CCL-EL190T	GEPL-190T	0.06, 0.10, 0.13, 0.15, 0.20, 0.25, 0.30, 0.40, 0.50, 1.00, 1.20, 1.60	0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.10, 0.15, 0.20

CCL-EL190 / GEPL-190に比べて、さらに高Tg・低熱膨張率です。鉛フリー対応材であり、高多層基板でのスルホール信頼性が特に優れます。また、プリプレグは炭酸ガスレーザーでのBVH加工に対応しています。

インターネットルーター・サーバー・半導体試験装置の高多層マザーボード・車載基板など。

銅張積層板	プリプレグ	銅張積層板厚み（mm）	プリプレグ厚み（mm）
CCL-EL230T	GEPL-230T	0.06, 0.10, 0.13, 0.15, 0.20, 0.25, 0.30, 0.40, 0.50	0.04, 0.06, 0.10, 0.15

高Tg・低熱膨張率であり、高多層基板でのスルホール信頼性が優れます。低誘電特性であり、高周波用途に好適です。成形性が良好で、BVH, IVH埋め込み性に優れます。また、プリプレグは炭酸ガスレーザーでのBVH加工に対応しています。鉛フリーリフローに好適です。

インターネットルーター・サーバー・中継機・交換機・半導体試験装置の高多層マザーボードなど。

一般材料特性一覧表

項目		測定条件	単位	EL190T	EL230T
比誘電率	1MHz	A	－	4.7	4.0
	1GHｚ	A	－	4.3	3.8
	10GHz	A	－	4.1	3.6
誘電正接	1MHz	A	－	0.010	0.004
	1GHｚ	A	－	0.011	0.005
	10GHz	A	－	0.012	0.007
絶縁抵抗		C-96/20/65	Ω	5x10^13-15	5x10^13-15
表面抵抗		C-96/20/65	Ω	5x10^14-16	5x10^14-16
体積抵抗率		C-96/20/65	Ω・cm	5x10^12-14	5x10^12-14
曲げ強さ	縦方向	A	MPa	580	470
曲げ強さ	横方向	A	MPa	530	460
曲げ弾性率	縦方向	A	GPa	27	22
曲げ弾性率	横方向	A	GPa	27	22
引張強さ	縦方向	A	MPa	330	300
引張強さ	横方向	A	MPa	330	250
ヤング率	縦方向	A	GPa	27	22
ヤング率	横方向	A	GPa	26	22
ポアソン比	縦方向	A	－	0.17	0.16
ポアソン比	横方向	A	－	0.16	0.15
ガラス転移温度	DMA	A	℃	240	210
	TMA	A	℃	220	175
	DSC	A	℃	215	175
熱膨張係数	縦、横方向	A	ppm/℃	14	15
熱膨張係数	Z （α1、α2）	A	ppm/℃	40/180	45/240
熱伝導率	レーザーフラッシュ法	A	W/m・K	0.45	0.44
比熱	DSC	A	J/g・K	0.95	0.95
熱分解温度	TG-DTA	A	℃	345	335
Time to Delamination	T-260	E-2/105	minutes	＞60	＞60
	T-288	E-2/105	minutes	20	12
	T-300	E-2/105	minutes	7	3
ピール強度	12μ	A	KN/m	0.9	0.9
	18μ	A	KN/m	1.2	1.2
	18μ-VLP	A	KN/m	1.1	1.1
樹脂比重		A	－	1.44	1.42
耐燃性	UL94	E-168/70	－	V-0	V-0

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