2. プリント配線板用材料ラインナップ
多層プリント配線板用高性能FR-4材料
| 高多層基板用 エポキシ樹脂系材料 |
CCL-EL190T / GEPL-190T |
|---|---|
| 低誘電率・高耐熱 エポキシ樹脂系材料（FR-4） |
CCL-EL-230T / GEPL-230T |
半導体パッケージ用BT材料
| 半導体パッケージ用 ハロゲンフリーBT材料 |
CCL-HL832NX type A /GHPL-830NX type A |
|---|---|
| CCL-HL832NS /GHPL-830NS | |
| CCL-HL832NS type LC /GHPL-830NS type LC | |
| CCL-HL832NSR /GHPL-830NSR | |
| CCL-HL832NSR type LC /GHPL-830NSR type LC | |
| CCL-HL832NSF /GHPL-830NSF | |
| CCL-HL832NSF type LC /GHPL-830NSF type LC | |
| CCL-HL832NSA type LC /GHPL-830NSA type LC | |
| GHPL-830SR | |
| GHPL-830SR type LC | |
| CCL-HL972LF type LD /GHPL-970LF type LD | |
| CCL-HL972LFG type LD /GHPL-970LFG type LD | |
| CCL-HL972LFG /GHPL-970LFG |