プリント配線板用積層材料

三菱ガス化学は、日本で初めてプリント配線板用の材料を開発したメーカーです。
その後も、独自の高い技術力を背景に、先進のプリント配線板用材料を提供しております。
当社独自の技術により開発されたBT樹脂は、その優れた特性で、半導体パッケージ用途・Chip LED用途・高周波用途などで、高いシェアーを維持しております。
また、マザーボード用途の材料でも、最先端のニーズにお応えする材料を提供しております。