半導体パッケージ用低熱膨張率ハロゲンフリーBT材料

ハロゲンフリーBT材料

ハロゲンフリーのプリント配線板用積層材料です。MGCのハロゲンフリー材料は、臭素系難燃剤・アンチモン化合物だけでなく、リン系の難燃剤を使用せずに、UL94 V-0の難燃性を達成しています。難燃剤として代用する無機フィラーには、小径穴のCO2 レーザー加工性向上と熱膨張係数を小さくする利点もあります。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)
CCL-HL832NX
type A Series
GHPL-830NX
type A Series
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 0.02 ~ 0.1

特徴

半導体パッケージ用のBT材料です。
優れた半田耐熱性、高剛性・低熱膨張率であり、鉛フリーリフローに好適です。

用途

半導体パッケージ用ハロゲンフリー材料の標準材料として、幅広い用途に採用されています。
CSP、BGA、Flip Chip Package、SiP、モジュールなど。

低熱膨張ハロゲンフリーBT材料

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)
CCL-832NS
Series
GHPL-830NS
Series
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 0.015 ~ 0.1
CCL-832NS
type LC Series
GHPL-830NS
type LC Series
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 0.015 ~ 0.1

特徴

低熱膨張率・低熱収縮で、半導体パッケージ用基板の反り低減に有効です。
吸水率が低く、吸湿後の耐熱性に優れています。
プリプレグの寸法変化が小さく、コアレス用途にも適しています。
30ミクロン銅張積層板・15ミクロンプリプレグをラインナップしています。
HL832NS type LCは、Low CTE glassを適用し、更なる低熱膨張率・高弾性率を達成した材料です。

用途

低熱膨張ハロゲンフリー材料の標準材料として、幅広い用途に採用されています。
CSP、BGA、Flip Chip Package、コアレス、SiP、モジュールなど。

採用事例

Application Processor, Baseband, PMIC, DRAM, Flash Memory, PA, RF モジュール, 車載ECU, 各種Sensor (MEMS, Optical, Fingerprint)など。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)
CCL-832NSR
type LC Series
GHPL-830NSR
typeLC Series
0.03,0.04,0.05,0.06,0.1,0.15,
0.2,0.25,0.3,0.4
0.02 ~ 0.045
CCL-HL832NSR
Series
GHPL-830NSR
Series
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 0.02 ~ 0.08

特徴

低熱膨張率・低熱収縮で、半導体パッケージ用基板の反り低減に有効です。
プリプレグの寸法変化が小さく、コアレス用途にも適しています。

用途

コアレス、SiP、モジュール、CSP、BGA、Flip Chip Package、など。

採用事例

Application Processor, モバイルDRAM, RF モジュールなど。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)
CCL-832NSF
type LC Series
GHPL-830NSF
type LC Series
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 0.015 ~ 0.1
CCL-HL832NSF
Series
GHPL-830NSF
Series
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.4 0.015 ~ 0.1

特徴

低熱膨張率・低熱収縮で、半導体パッケージ用基板の反り低減に有効です。
高いガラス転移温度を有しています。
剛性の高い材料です。
プリプレグの寸法変化が小さく、コアレス用途にも適しています。

用途

低熱膨張、高ガラス転移温度, 高剛性を有することから、Flip Chip Package中心に多数の採用実績があります。
高耐熱性を求める車載関連用途にも好適です。
Flip Chip Package、コアレス、CSP、BGA、SiP、モジュールなど。

採用事例

Application Processor, Baseband, GPU, DRAM, Flash Memory, 車載ECU, 各種Sensor (Fingerprint, CMOS), LEDなど。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)
CCL-HL832NSA
type LC Series
GHPL-830NSA
type LC Series
0.04 ~ 0.4 0.025 ~ 0.08

特徴

低熱膨張率・低熱収縮・高ガラス転移温度の最新材料です。
半導体パッケージ用基板の反り低減に有効です。

用途

低熱膨張、高ガラス転移温度を有することから、Flip Chip Packageに好適です。
Flip Chip Package、CSP、BGAなど。

採用事例

Application Processor, GPUなど。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)
- GHPL-830SR
type LC Series
- 0.015 ~ 0.08
- GHPL-830SR
Series
- 0.015 ~ 0.08

特徴

コアレス用途に特化した材料です。
低熱膨張、低熱収縮に加え、コアレス基板製造工程におけるストレス緩和機能を有しています。
コアレス用途での半導体パッケージの反り低減に有効です。

用途

コアレス, CSP, BGA, Flip Chip Packageなど。

採用事例

Application Processor, モバイルDRAMなど。

低伝送損失、低熱膨張ハロゲンフリーBT材料

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)
CCL-HL972LF
type LD Series
GHPL-970LF
type LD Series
0.04 ~ 0.8 0.02 ~ 0.1
CCL-HL972LFG
type LD Series
GHPL-970LFG
type LD Series
0.04 ~ 0.5 0.025 ~ 0.1
CCL-HL972LFG
Series
GHPL-970LFG
Series
0.04 ~ 0.5 0.025 ~ 0.1

特徴

高周波・高速伝送用途向けの低伝送損失材料です。
低誘電率、低誘電正接を達成すると共に、従来のBT材料並みの高い耐熱性・低熱膨張・低熱収縮・銅箔ピール強度を有しています。
従来のBT材料と同様のプロセスにて基板製造が可能です。
優れた成形性、低熱収縮を有する為、多層化、コアレス用途にも好適です。
低誘電特性でありながら、比較的高い銅箔ピール強度を有している為、低伝送損失に有効な低粗度銅箔が適用できます。

用途

高周波、高速伝送モジュール
CSP、BGA、Flip Chip Package、コアレス、SiP、モジュールなど。

採用・評価事例

5G対応端末機器向け無線通信モジュール、基地局(スモールセルアンテナモジュール、パワーアンプ)、ミリ波レーダー、データセンター・スーパーコンピューター向けオンボード光モジュール、計測機器など。

一般材料特性一覧表
項目 測定条件 単位 HL832NX
(A)
HL832NS HL832NS
type LC
HL832NSR
比誘電率   1GHz 4.9 4.4 4.0 4.5
  5GHz 4.8 4.3 3.9 4.4
  10GHz 4.7 4.3 3.9 4.4
誘電正接   1GHz 0.011 0.006 0.006 0.008
  5GHz 0.011 0.008 0.007 0.011
  10GHz 0.012 0.008 0.008 0.012
絶縁抵抗   C-96/20/65 Ω 1015-16 1015-16 1015-16 1015-16
表面抵抗   C-96/20/65 Ω 1015-16 1015-16 1015-16 1015-16
体積抵抗率   C-96/20/65 Ω・cm 1015-16 1016-17 1016-17 1016-17
曲げ強さ     MPa 450 490 750 550
曲げ弾性率     GPa 28 27 30 30
引張強さ     MPa 270 290 400 280
ヤング率     GPa 28 27 30 30
ガラス転移温度 DMA   230 255 255 230
TMA   200 230 230 210
熱膨張係数 X,Y α1 ppm/℃ 14 10 7 8
X,Y α2 ppm/℃ 5 3 3 3
ピール強度   12μm KN/m 0.85 1.0 1.0 1.0
耐燃焼性   E-168/70 V-0 V-0 V-0 V-0
密度     g/cm3 2.1 1.9 1.9 2.0
比熱     J/kg・K 1.00 1.00 0.95 0.95
熱伝導率     W/m*K 0.8 0.6 0.6 0.7
ポアッソン比     0.19 0.18 0.18 0.18
吸水率   85 ℃/85RH% 168h % 0.44 0.31 0.30 0.32
項目 測定条件 単位 HL832NSR type LCA HL832NSF HL832NSF typeLCA HL832
NSA typeLCA
比誘電率   1GHz 4.1 4.4 4.0 4.0
  5GHz 4.0 4.4 4.0 4.0
  10GHz 4.0 4.3 3.9 3.9
誘電正接   1GHz 0.008 0.006 0.006 0.005
  5GHz 0.011 0.008 0.008 0.007
  10GHz 0.012 0.008 0.008 0.007
絶縁抵抗   C-96/20/65 Ω 1015-16 1015-16 1015-16 1015-16
表面抵抗   C-96/20/65 Ω 1015-16 1015-16 1015-16 1015-16
体積抵抗率   C-96/20/65 Ω・cm 1016-17 1016-17 1016-17 1016-17
曲げ強さ     MPa 670 510 600 420
曲げ弾性率     GPa 33 32 34 31
引張強さ     MPa 420 290 390 350
ヤング率     GPa 33 32 34 31
ガラス転移温度 DMA   230 300 300 >350
TMA   210 270 270 270
熱膨張係数 X,Y α1 ppm/℃ 4.5 5 3 1
X,Y α2 ppm/℃ 2 3 2 0.5
ピール強度   12μm KN/m 1.0 0.8 0.8 0.6
耐燃焼性   E-168/70 V-0 V-0 V-0 V-0
密度     g/cm3 2.0 2.0 2.0 2.0
比熱     J/kg・K 0.95 0.9 0.9 0.9
熱伝導率     W/m*K 0.7 0.7 0.7 0.7
ポアッソン比     0.18 0.19 0.18 0.15
吸水率   85 ℃/85RH% 168h % 0.32 0.35 0.35 0.39
項目 測定条件 単位 HL972LF typeLD HL972LFG HL972LFG typeLD GHPL-830SR GHPL-830SR typeLC
比誘電率   1GHz 3.5 4.0 3.5 3.9 3.7
  5GHz 3.5 3.9 3.5 3.8 3.6
  10GHz 3.4 3.8 3.4 3.7 3.5
誘電正接   1GHz 0.003 0.003 0.002 0.009 0.009
  5GHz 0.004 0.004 0.002 0.01 0.01
  10GHz 0.004 0.004 0.002 0.011 0.011
絶縁抵抗   C-96/20/65 Ω 1015-16 1015-16 1015-16 1015-16 1015-16
表面抵抗   C-96/20/65 Ω 1015-16 1015-16 1015-16 1015-16 1015-16
体積抵抗率   C-96/20/65 Ω・cm 1016-17 1016-17 1016-17 1016-17 1016-17
曲げ強さ     MPa 370 450 440 420 490
曲げ弾性率     GPa 25 23 21 21 22
引張強さ     MPa 220 210 210 290 300
ヤング率     GPa 25 23 21 21 22
ガラス転移温度 DMA   270 215 215 195 195
TMA   240 200 200 160 160
熱膨張係数 X,Y α1 ppm/℃ 10 11 10 8.3 6.3
X,Y α2 ppm/℃ 4 4 4 3 2
ピール強度   12μm KN/m 0.7 0.7 0.7 1.0 1.0
耐燃焼性   E-168/70 V-0 V-0
相当
V-0
相当
V-0
相当
V-0
相当
密度     g/cm3 1.9 1.8 1.8 1.8 1.8
比熱     J/kg・K 0.9 0.95 0.95 0.9 0.9
熱伝導率     W/m*K 0.6 0.6 0.6 0.7 0.7
ポアッソン比     0.2 - - 0.21 0.21
吸水率   85 ℃/85RH% 168h % 0.35 0.27 0.27 0.25 0.25

この他にハロゲンフリー材料として、CCL-HL820、CCL-HL820WDIがあります。
*1: 耐燃焼性に関するUL規格の詳細情報は、右のリンクにてご確認ください。 [UL規格]新しいウィンドウが開きます
*2: 45umプリプレグの特性値を記載しております。

製品に関するお問い合わせ

機能化学品事業部門 電子材料事業部
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