半導体パッケージ用低熱膨張率ハロゲンフリーBT材料
ハロゲンフリーBT材料
ハロゲンフリーのプリント配線板用積層材料です。MGCのハロゲンフリー材料は、臭素系難燃剤・アンチモン化合物だけでなく、リン系の難燃剤を使用せずに、UL94 V-0の難燃性を達成しています。難燃剤として代用する無機フィラーには、小径穴のCO2 レーザー加工性向上と熱膨張係数を小さくする利点もあります。
| 銅張積層板 | プリプレグ | 銅張積層板 厚み（mm） |
プリプレグ 厚み（mm） |
|---|---|---|---|
| CCL-HL832NX type A Series |
GHPL-830NX type A Series |
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 | 0.02 ～ 0.1 |
特徴
半導体パッケージ用のBT材料です。
優れた半田耐熱性、高剛性・低熱膨張率であり、鉛フリーリフローに好適です。
用途
半導体パッケージ用ハロゲンフリー材料の標準材料として、幅広い用途に採用されています。
CSP、BGA、Flip Chip Package、SiP、モジュールなど。
低熱膨張ハロゲンフリーBT材料
| 銅張積層板 | プリプレグ | 銅張積層板 厚み（mm） |
プリプレグ 厚み（mm） |
|---|---|---|---|
| CCL-HL832NS Series |
GHPL-830NS Series |
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 | 0.015 ～ 0.1 |
| CCL-HL832NS type LC Series |
GHPL-830NS type LC Series |
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 | 0.015 ～ 0.1 |
特徴
低熱膨張率・低熱収縮で、半導体パッケージ用基板の反り低減に有効です。
吸水率が低く、吸湿後の耐熱性に優れています。
プリプレグの寸法変化が小さく、コアレス用途にも適しています。
30ミクロン銅張積層板・15ミクロンプリプレグをラインナップしています。
HL832NS type LCは、Low CTE glassを適用し、更なる低熱膨張率・高弾性率を達成した材料です。
用途
低熱膨張ハロゲンフリー材料の標準材料として、幅広い用途に採用されています。
CSP、BGA、Flip Chip Package、コアレス、SiP、モジュールなど。
採用事例
Application Processor, Baseband, PMIC, DRAM, Flash Memory, PA, RF モジュール, 車載ECU, 各種Sensor (MEMS, Optical, Fingerprint）など。
| 銅張積層板 | プリプレグ | 銅張積層板 厚み（mm） |
プリプレグ 厚み（mm） |
|---|---|---|---|
| CCL-HL832NSR type LC Series |
GHPL-830NSR typeLC Series |
0.03,0.04,0.05,0.06,0.1,0.15, 0.2,0.25,0.3,0.4 |
0.02 ～ 0.045 |
| CCL-HL832NSR Series |
GHPL-830NSR Series |
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 | 0.02 ～ 0.08 |
特徴
低熱膨張率・低熱収縮で、半導体パッケージ用基板の反り低減に有効です。
プリプレグの寸法変化が小さく、コアレス用途にも適しています。
用途
コアレス、SiP、モジュール、CSP、BGA、Flip Chip Package、など。
採用事例
Application Processor, モバイルDRAM, RF モジュールなど。
| 銅張積層板 | プリプレグ | 銅張積層板 厚み（mm） |
プリプレグ 厚み（mm） |
|---|---|---|---|
| CCL-HL832NSF type LC Series |
GHPL-830NSF type LC Series |
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 | 0.015 ～ 0.1 |
| CCL-HL832NSF Series |
GHPL-830NSF Series |
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.4 | 0.015 ～ 0.1 |
特徴
低熱膨張率・低熱収縮で、半導体パッケージ用基板の反り低減に有効です。
高いガラス転移温度を有しています。
剛性の高い材料です。
プリプレグの寸法変化が小さく、コアレス用途にも適しています。
用途
低熱膨張、高ガラス転移温度, 高剛性を有することから、Flip Chip Package中心に多数の採用実績があります。
高耐熱性を求める車載関連用途にも好適です。
Flip Chip Package、コアレス、CSP、BGA、SiP、モジュールなど。
採用事例
Application Processor, Baseband, GPU, DRAM, Flash Memory, 車載ECU, 各種Sensor (Fingerprint, CMOS）, LEDなど。
| 銅張積層板 | プリプレグ | 銅張積層板 厚み（mm） |
プリプレグ 厚み（mm） |
|---|---|---|---|
| CCL-HL832NSA type LC Series |
GHPL-830NSA type LC Series |
0.04 ～ 0.4 | 0.025 ～ 0.08 |
特徴
低熱膨張率・低熱収縮・高ガラス転移温度の最新材料です。
半導体パッケージ用基板の反り低減に有効です。
用途
低熱膨張、高ガラス転移温度を有することから、Flip Chip Packageに好適です。
Flip Chip Package、CSP、BGAなど。
採用事例
Application Processor, GPUなど。
| 銅張積層板 | プリプレグ | 銅張積層板 厚み（mm） |
プリプレグ 厚み（mm） |
|---|---|---|---|
| - | GHPL-830SR type LC Series |
- | 0.015 ～ 0.08 |
| - | GHPL-830SR Series |
- | 0.015 ～ 0.08 |
特徴
コアレス用途に特化した材料です。
低熱膨張、低熱収縮に加え、コアレス基板製造工程におけるストレス緩和機能を有しています。
コアレス用途での半導体パッケージの反り低減に有効です。
用途
コアレス, CSP, BGA, Flip Chip Packageなど。
採用事例
Application Processor, モバイルDRAMなど。
低伝送損失、低熱膨張ハロゲンフリーBT材料
| 銅張積層板 | プリプレグ | 銅張積層板 厚み（mm） |
プリプレグ 厚み（mm） |
|---|---|---|---|
| CCL-HL972LF type LD Series |
GHPL-970LF type LD Series |
0.04 ～ 0.8 | 0.02 ～ 0.1 |
| CCL-HL972LFG type LD Series |
GHPL-970LFG type LD Series |
0.04 ～ 0.5 | 0.025 ～ 0.1 |
| CCL-HL972LFG Series |
GHPL-970LFG Series |
0.04 ～ 0.5 | 0.025 ～ 0.1 |
特徴
高周波・高速伝送用途向けの低伝送損失材料です。
低誘電率、低誘電正接を達成すると共に、従来のBT材料並みの高い耐熱性・低熱膨張・低熱収縮・銅箔ピール強度を有しています。
従来のBT材料と同様のプロセスにて基板製造が可能です。
優れた成形性、低熱収縮を有する為、多層化、コアレス用途にも好適です。
低誘電特性でありながら、比較的高い銅箔ピール強度を有している為、低伝送損失に有効な低粗度銅箔が適用できます。
用途
高周波、高速伝送モジュール
CSP、BGA、Flip Chip Package、コアレス、SiP、モジュールなど。
採用・評価事例
5G対応端末機器向け無線通信モジュール、基地局（スモールセルアンテナモジュール、パワーアンプ）、ミリ波レーダー、データセンター・スーパーコンピューター向けオンボード光モジュール、計測機器など。
| 項目 | 測定条件 | 単位 | HL832NX (A) |
HL832NS | HL832NS type LC |
HL832NSR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 比誘電率 | 1GHz | － | 4.9 | 4.4 | 4.0 | 4.5 | |
| 5GHz | － | 4.8 | 4.3 | 3.9 | 4.4 | ||
| 10GHz | － | 4.7 | 4.3 | 3.9 | 4.4 | ||
| 誘電正接 | 1GHz | － | 0.011 | 0.006 | 0.006 | 0.008 | |
| 5GHz | － | 0.011 | 0.008 | 0.007 | 0.011 | ||
| 10GHz | － | 0.012 | 0.008 | 0.008 | 0.012 | ||
| 絶縁抵抗 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
| 表面抵抗 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
| 体積抵抗率 | C-96/20/65 | Ω・cm | 1015-16 | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | |
| 曲げ強さ | MPa | 450 | 490 | 750 | 550 | ||
| 曲げ弾性率 | GPa | 28 | 27 | 30 | 30 | ||
| 引張強さ | MPa | 270 | 290 | 400 | 280 | ||
| ヤング率 | GPa | 28 | 27 | 30 | 30 | ||
| ガラス転移温度 | DMA | ℃ | 230 | 255 | 255 | 230 | |
| TMA | ℃ | 200 | 230 | 230 | 210 | ||
| 熱膨張係数 | X,Y | α1 | ppm/℃ | 14 | 10 | 7 | 8 |
| X,Y | α2 | ppm/℃ | 5 | 3 | 3 | 3 | |
| ピール強度 | 12μm | KN/m | 0.85 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | |
| 耐燃焼性 | E-168/70 | － | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 密度 | g/cm3 | 2.1 | 1.9 | 1.9 | 2.0 | ||
| 比熱 | J/g・K | 1.00 | 1.00 | 0.95 | 0.95 | ||
| 熱伝導率 | W/m*K | 0.8 | 0.6 | 0.6 | 0.7 | ||
| ポアッソン比 | － | 0.19 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | ||
| 吸水率 | 85 ℃/85RH% 168h | % | 0.44 | 0.31 | 0.30 | 0.32 | |
| 項目 | 測定条件 | 単位 | HL832NSR type LCA | HL832NSF | HL832NSF typeLCA | HL832 NSA typeLCA |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 比誘電率 | 1GHz | － | 4.1 | 4.4 | 4.0 | 4.0 | |
| 5GHz | － | 4.0 | 4.4 | 4.0 | 4.0 | ||
| 10GHz | － | 4.0 | 4.3 | 3.9 | 3.9 | ||
| 誘電正接 | 1GHz | － | 0.008 | 0.006 | 0.006 | 0.005 | |
| 5GHz | － | 0.011 | 0.008 | 0.008 | 0.007 | ||
| 10GHz | － | 0.012 | 0.008 | 0.008 | 0.007 | ||
| 絶縁抵抗 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
| 表面抵抗 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
| 体積抵抗率 | C-96/20/65 | Ω・cm | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | |
| 曲げ強さ | MPa | 670 | 510 | 600 | 420 | ||
| 曲げ弾性率 | GPa | 33 | 32 | 34 | 31 | ||
| 引張強さ | MPa | 420 | 290 | 390 | 350 | ||
| ヤング率 | GPa | 33 | 32 | 34 | 31 | ||
| ガラス転移温度 | DMA | ℃ | 230 | 300 | 300 | >350 | |
| TMA | ℃ | 210 | 270 | 270 | 270 | ||
| 熱膨張係数 | X,Y | α1 | ppm/℃ | 4.5 | 5 | 3 | 1 |
| X,Y | α2 | ppm/℃ | 2 | 3 | 2 | 0.5 | |
| ピール強度 | 12μm | KN/m | 1.0 | 0.8 | 0.8 | 0.6 | |
| 耐燃焼性 | E-168/70 | － | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 密度 | g/cm3 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | ||
| 比熱 | J/g・K | 0.95 | 0.9 | 0.9 | 0.9 | ||
| 熱伝導率 | W/m*K | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.7 | ||
| ポアッソン比 | － | 0.18 | 0.19 | 0.18 | 0.15 | ||
| 吸水率 | 85 ℃/85RH% 168h | % | 0.32 | 0.35 | 0.35 | 0.39 | |
| 項目 | 測定条件 | 単位 | HL972LF typeLD |
HL972LFG | HL972LFG typeLD |
GHPL-830SR | GHPL-830SR typeLC |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 比誘電率 | 1GHz | － | 3.5 | 4.0 | 3.5 | 3.9 | 3.7 | |
| 5GHz | － | 3.5 | 3.9 | 3.5 | 3.8 | 3.6 | ||
| 10GHz | － | 3.4 | 3.8 | 3.4 | 3.7 | 3.5 | ||
| 誘電正接 | 1GHz | － | 0.003 | 0.003 | 0.002 | 0.009 | 0.009 | |
| 5GHz | － | 0.004 | 0.004 | 0.002 | 0.01 | 0.01 | ||
| 10GHz | － | 0.004 | 0.004 | 0.002 | 0.011 | 0.011 | ||
| 絶縁抵抗 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
| 表面抵抗 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
| 体積抵抗率 | C-96/20/65 | Ω・cm | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | |
| 曲げ強さ | MPa | 370 | 450 | 440 | 420 | 490 | ||
| 曲げ弾性率 | GPa | 25 | 23 | 21 | 21 | 22 | ||
| 引張強さ | MPa | 220 | 210 | 210 | 290 | 300 | ||
| ヤング率 | GPa | 25 | 23 | 21 | 21 | 22 | ||
| ガラス転移温度 | DMA | ℃ | 270 | 215 | 215 | 195 | 195 | |
| TMA | ℃ | 240 | 200 | 200 | 160 | 160 | ||
| 熱膨張係数 | X,Y | α1 | ppm/℃ | 10 | 11 | 10 | 8.3 | 6.3 |
| X,Y | α2 | ppm/℃ | 4 | 4 | 4 | 3 | 2 | |
| ピール強度 | 12μm | KN/m | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 1.0 | 1.0 | |
| 耐燃焼性 | E-168/70 | － | V-0 | V-0 相当 |
V-0 相当 |
V-0 相当 |
V-0 相当 |
|
| 密度 | g/cm3 | 1.9 | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 1.8 | ||
| 比熱 | J/g・K | 0.9 | 0.95 | 0.95 | 0.9 | 0.9 | ||
| 熱伝導率 | W/m*K | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.7 | 0.7 | ||
| ポアッソン比 | － | 0.2 | - | - | 0.21 | 0.21 | ||
| 吸水率 | 85 ℃/85RH% 168h | % | 0.35 | 0.27 | 0.27 | 0.25 | 0.25 | |
※この他にハロゲンフリー材料として、CCL-HL820、CCL-HL820WDIがあります。
*1: 耐燃焼性に関するUL規格の詳細情報は、右のリンクにてご確認ください。 [UL規格]
*2: 45umプリプレグの特性値を記載しております。