熱硬化性PPEオリゴマー「OPE誘導体」

OPEはPPE(ポリフェニレンエーテル)の優れた基本骨格を活かしながら、電子材料用途に適した熱硬化性樹脂に誘導化した材料です。低誘電特性、耐熱性、加工性などの特性がバランス良く備わっており、データセンターや無線基地局などのマザーボードを代表とする電子機器の重要な部材に採用されており、さまざまな用途に適用可能です。

写真:熱硬化性PPEオリゴマー「OPE誘導体」

OPE誘導体の特徴

  • 低誘電・低誘電正接:高周波帯での伝送損失を低減
  • 高耐熱性:高温下でも物理特性を維持
  • 低吸水性:高湿環境下での特性低下を抑制
  • 難燃性:優れた難燃性で安全性を向上
  • 自己重合性:重合開始剤を必要とせず、単独で熱硬化が可能
略号 OPE
生産工場 四日市
主な用途 基板材料(高周波基板、ビルドアップフィルム等)、接着剤
荷姿 ドラム缶(200L)、ペール缶(20L)

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