社外発表2008
| タイトル | 掲載誌・講演会・学会など |
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| Effects of light irradiation on bleaching by a 3.5% hydrogen peroxide solution containing titanium dioxide | Laser Physics Letters |
| 高速シリコン異方性エッチング液 | 「表面技術」（社団法人表面技術協会誌）2月号 |
| Evaluation of Adamantane derivatives for chemically amplified resist-a comparison between ArF,EUV and EB exposures- | SPIE Advanced Lithography 2008 |
| 薄型軽量メガネレンズ | 化学と工業・日本化学会 |
| MXナイロン新グレード K7007Cの特徴と用途 | 包装技術 3月号 |
| 樹脂テクスチャ付き基材を用いた薄膜シリコン太陽電池の作製 | 2008年春季 第55回応用物理学関係連合講演会 |
| DNA introduction into living cell by water droplet impact with electrospray | Angewandte chemie International Edition 2008-47/8 |
| ポリアセタールとポリ乳酸を用いたフィルムインサート成形 | 社団法人 プラスチック形成形工学会 第19回年次大会 |
| 油膜油臭防止効果を持ったバイオレメディエーション用栄養剤による油汚染土壌浄化方法 | 第14回地下水・土壌汚染とその防止対策に関する研究集会 |
| ECF漂白パルプの褪色防止のためのモノ過硫酸処理 | 第75回紙パルプ研究発表会 |
| 高性能制振材料「ネオフェード」の開発と応用 | 高分子 2008年8月号（高分子学会発行） |
| 三菱ガス化学のメタノールプロセス | 化学工学誌 |
| 中性フェントン法のVOC汚染浄化に関する基本特性検討 | 地下水・土壌汚染とその防止対策に関する研究集会 |
| 無色透明ポリイミドフィルム”ネオプリムL” | 印刷学会P&L研究会 |
| 繊維集合体-金属スクラッチ特性に関する基礎的研究 | 社団法人 プラスチック成形加工学会 第19回年次大会 |
| ポリアセタールとポリ乳酸を用いたフィルムインサート成形 | 社団法人 プラスチック成形加工学会 第19回年次大会 |
| 展示会での新製品発表（HL832NS、FL700、LE900） | 2008年JPCAショー |
| New transparent PI film | Short Courses on Flexible Electronics |
| 無酸素・無水分包装による電子部品の保存とデラミネーション防止及び接続信頼性維持効果 | 第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2008） |
| 中性フェントン法によるVOC浄化特性検討 | 地盤工学会 |
| Mechanical Property and Crystal Structure of Polyoxymethylene and Poly(lactic acid)Polymer Blend | Seventh Joint Canada-japan Workshop on Composites(ポスターセッション） |
| 中性フェントン法のVOC浄化特性と原位置浄化への適用 | 土木学会 |
| ユトラスエース | 土壌・地下水環境展 及び 日刊工業新聞 |
| メタノール（書籍「天然ガス資源とその応用技術」の一部） | 書籍（CMC出版） |
| 高性能制振材料の開発と応用 | 第17回ポリマー材料フォーラム |
| H-TMAnを用いた耐熱性、耐光性透明エポキシ樹脂 | 高分子学会 ポリマー材料フォーラム（ポスター発表） |
| Transparent Polyimide using Alicyclic Monomer | The 2008 International Symposium for Flexible Electronics and Display(ISFED) |
| Features and applications of a new grade of nylon-MXD6 | Thin Wall Packaging 2008 |
| ポリ乳酸フィルムとポリアセタール樹脂とのフィルムインサート成形：界面接着強度への成形条件の影響 | 社団法人 プラスチック成形加工学会 第16回秋季大会 |
| 繊維集合体-金属スクラッチ特性に及ぼす繊維集合体変形挙動の影響 | 社団法人 プラスチック成形加工学会 第16回秋季大会 |
| 電子部品実装の信頼性を守る無酸素無水分包装-RPシステム | エレクトロニクス実装学会 電子部品研究会 |