「SEMICON Japan 2025 / APCS」出展のお知らせ

三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊佐早 禎則、以下、当社）は、2025年12月17日(水)～12月19日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025 / APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」に出展いたします。

「SEMICON Japan」は半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめとしたエレクトロニクス製造の国際展示会です。当社は、プリント配線板用積層材料や2.5D/3Dパッケージング向け薬液、工業製品用脱酸素乾燥包装材のRPシステム^Ⓡ、半導体検査治具用部材TZ3300シリーズを紹介いたしますので、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

■主な展示製品（カッコ内は出展ブース番号）
・半導体パッケージ用 BT 材料：https://www.mgc.co.jp/products/sc/btprint/lineup/hfbt.html（E5026）
・シードエッチング液/ドライフィルムレジスト剥離液（E5026）
・工業製品用脱酸素乾燥包装材　RPシステム^Ⓡ（E4225）
・半導体検査治具用部材　TZ3300シリーズ（E6328）

■展示会詳細
SEMICON Japan 2025/APCS
会期：2025 年12月17日（水）～12月19日（金）
場所：東京ビッグサイト 東展示棟1F東4・5・6ホール
ブース番号：E4225・E5026・E6328
WEB サイト：https://www.semiconjapan.org/jp/apcs

以　上