「SEMICON Japan 2024/APCS」出展 のお知らせ

　三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下「当社」）は、2024年12月11日(水)～12月13日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024 / APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」に出展いたします。
　「SEMICON Japan」は半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめとしたエレクトロニクス製造の国際展示会です。当社は、プリント配線板用積層材料やRDL/Cuハイブリットボンディング向け薬液、工業製品用脱酸素乾燥包装材のRPシステム^Ⓡを紹介いたしますので、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

■主な展示製品

・半導体パッケージ用 BT 材料：https://www.mgc.co.jp/products/sc/btprint/lineup/hfbt.html
・スパッタ銅向けエッチング液/Cuハイブリットボンディング向け薬液
・工業製品用脱酸素乾燥包装材　RPシステム^Ⓡ

■展示会詳細

SEMICON Japan 2024 APCS
会期　　　  ：2024 年 12月 11 日（水）～12 月 13日（金）
場所　　　  ：東京ビッグサイト 東展示棟1F東1・２・３ホール
ブース番号  ：3454
WEB サイト：https://www.semiconjapan.org/jp/apcs

以　上