「JPCA Show 2023 プリント配線板技術展」出展 のお知らせ～新たな BT 材料、微細配線向け薬液などを展示～

　三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下、当社）は、5月31～6月2日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2023」において、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液を紹介致します。

　低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT 材料に加え、高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリーシート、微細回路パターン向け薬液を出展いたします。

　また、出展者（NPI）プレゼンテーションにて5月31日には「高誘電率BTレジン積層材料の紹介」及び6月1日には「FC-BGA向け次世代BTレジン積層材料の紹介」の2件発表を行います。無料聴講可能ですので、ご来場の際には是非当社ブースやNPIプレゼンテーションへお立ち寄りください。

■主な展示製品
・半導体パッケージ用 BT 材料：
　https://www.mgc.co.jp/products/sc/btprint/lineup/hfbt.html

・LE シート（メカニカルドリリング用エントリーシート）：
　https://www.mgc.co.jp/products/sc/lesheet/index.html

・微細配線向け薬液
　SAP／M-SAP向けフラッシュエッチング液、DFR向けアミン系／非アミン系剥離液
　DFR前処理／SR前処理向け粗化液、圧延銅箔向け平滑化液／粗化液
　バンプ形成／WLP／PLP向けエッチング液　など

■展示会詳細
　JPCA Show 2023 プリント配線板技術展
　会期：2023 年 5 月 31 日（水）～6 月 2日（金）
　場所：東京ビッグサイト 東展示棟 6A-04
　WEB サイト：https://www.jpcashow.com/show2023/index.html

■出展者（NPI）プレゼンテーション詳細
　「高誘電率BTレジン積層材料の紹介」
　発表時刻：2023年5月31日（水） 14:15-14:35
　会場：＜展示ホールセミナー会場M＞NPIセミナー会場②

　「FC-BGA向け次世代BTレジン積層材料の紹介」
　発表時刻：2023年6月1日（木） 13:35-13:55
　会場：＜展示ホールセミナー会場M＞NPIセミナー会場②

以　上