「第11回 関西プラスチックジャパン（高機能プラスチック展）」出展のお知らせ ～熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」とチューブ用途向け特殊ポリアミド樹脂についてセミナー～

　三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下、当社）は、2023年5月17日（水）～19日（金）にインテックス大阪で開催される「第11回 関西プラスチックジャパン（高機能プラスチック展）」に出展いたします。電気、半導体、複合材など様々な分野で利用可能な熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」とチューブ用途向け特殊ポリアミド樹脂について新技術紹介セミナーを行います。その他、各種製品をブースにてご紹介いたします。グループ会社のフドー株式会社のキシレン樹脂「ニカノール」やフェノール樹脂「フドウライト」の出展もございますので是非お立ち寄りください。

■展示会詳細
名称：第11回 関西プラスチックジャパン（高機能プラスチック展）
会期：2023年5月17日（水）～19日（金）10:00～17:00
会場：インテックス大阪 6号館B　5-38

WEBサイト： https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp.html

e-招待券は下記からダウンロード頂けます。
https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/search-ex/2023/pla/directory/details.org-ded0cda5-b9cc-4810-a10b-6eb3f7bd8dc6.html#/

■Next　Techステージ～出展社による新技術紹介セミナー～
題名：熱可塑性ポリイミド「サープリム」とチューブ用途向け特殊ポリアミド樹脂
日程：2023年5月18日（木） 11:00～12:00
本セミナーは申込不要です。直接会場にお越しください。

■主な展示製品
・サープリム（熱可塑性ポリイミド樹脂）
　Tg185℃、Tm323℃かつ優れた成形加工性を持つポリイミド樹脂。
　低誘電率を生かした5G用FCCL、テストソケット用途に加え、各種摺動コンパウンドグレード、CFRPなど様々な分野に利用可能。

・部分バイオベースポリアミド樹脂TM108
　柔軟性とバリア性を両立したポリアミド樹脂。

・ポリアミド樹脂 EMOXII（エモクシー）
　低吸水性・耐薬品性・耐冷温衝撃性に優れたポリアミド樹脂。

・G-240、1,3-BAC（ジアミン）
　舗装材向け樹脂バインダー用途について出展。

・H-TMAn（酸無水物系エポキシ硬化剤）
　LED封止材やCFRP用途に利用可能。

・H-PMDA、H-TMAn-S（高耐熱ポリマー用酸無水物）
　透明ポリイミド用モノマーである酸無水物を出展。

以　上