「JPCA Show 2022 プリント配線板技術展」出展のお知らせ～新たな BT 材料、微細配線向け薬液などを展示～

　三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下、当社）は、6月15～17日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2022」において、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液を紹介致します。

　低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT 材料に加え、高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリーシート、微細回路パターン向け薬液を出展いたします。

　また、6月15日には出展者（NPI）プレゼンテーションにて「高周波化対応次世代BTレジン材料の紹介」及び「高密度化対応フィルム状感光性絶縁材料の紹介」の2件発表を行います。無料聴講可能ですので、ご来場の際には是非当社ブースやNPIプレゼンテーションへお立ち寄りください。

■主な展示製品
・半導体パッケージ用 BT 材料：
　https://www.mgc.co.jp/products/sc/btprint/lineup/hfbt.html

・LE シート（メカニカルドリリング用エントリーシート）：
　https://www.mgc.co.jp/products/sc/lesheet/index.html

・微細配線向け薬液
　SAP／M-SAP向けフラッシュエッチング液、DFR向けアミン系／非アミン系剥離液
　DFR前処理／SR前処理向け粗化液、圧延銅箔向け平滑化液／粗化液
　バンプ形成／WLP／PLP向けエッチング液　など

■展示会詳細
　JPCA Show 2022 プリント配線板技術展
　会期：2022 年 6 月 15 日（水）～17日（金）
　場所：東京ビッグサイト 東展示棟 6C-08
　WEB サイト：https://www.jpcashow.com/show2022/index.html

■出展者（NPI）プレゼンテーション詳細
　「高周波化対応次世代BTレジン材料の紹介」
　発表時刻：2022年06月15日（水） 13:35-13:55
　会場：＜展示ホールセミナー会場E＞NPIセミナー会場①

　「高密度化対応フィルム状感光性絶縁材料の紹介」
　発表時刻：2022年06月15日（水） 15:35-15:55
　会場：＜展示ホールセミナー会場F＞NPIセミナー会場②

以　上