ニュースリリース 2022年

「JPCA Show 2022 プリント配線板技術展」出展のお知らせ~新たな BT 材料、微細配線向け薬液などを展示~

2022年6月 6日

 三菱ガス化学株式会社(本社:東京都千代田区、社長:藤井 政志、以下、当社)は、6月15~17日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2022」において、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液を紹介致します。

 低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT 材料に加え、高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリーシート、微細回路パターン向け薬液を出展いたします。

 また、6月15日には出展者(NPI)プレゼンテーションにて「高周波化対応次世代BTレジン材料の紹介」及び「高密度化対応フィルム状感光性絶縁材料の紹介」の2件発表を行います。無料聴講可能ですので、ご来場の際には是非当社ブースやNPIプレゼンテーションへお立ち寄りください。

■主な展示製品
・半導体パッケージ用 BT 材料:
 https://www.mgc.co.jp/products/sc/btprint/lineup/hfbt.html

・LE シート(メカニカルドリリング用エントリーシート)
 https://www.mgc.co.jp/products/sc/lesheet/index.html

・微細配線向け薬液
 SAP/M-SAP向けフラッシュエッチング液、DFR向けアミン系/非アミン系剥離液
 DFR前処理/SR前処理向け粗化液、圧延銅箔向け平滑化液/粗化液
 バンプ形成/WLP/PLP向けエッチング液 など

■展示会詳細
 JPCA Show 2022 プリント配線板技術展
 会期:2022 年 6 月 15 日(水)~17日(金)
 場所:東京ビッグサイト 東展示棟 6C-08
 WEB サイト:https://www.jpcashow.com/show2022/index.html

■出展者(NPI)プレゼンテーション詳細
 「高周波化対応次世代BTレジン材料の紹介」
 発表時刻:2022年06月15日(水) 13:35-13:55
 会場:<展示ホールセミナー会場E>NPIセミナー会場①

 「高密度化対応フィルム状感光性絶縁材料の紹介」
 発表時刻:2022年06月15日(水) 15:35-15:55
 会場:<展示ホールセミナー会場F>NPIセミナー会場②

以 上

お問い合わせ先

三菱ガス化学株式会社
総務人事部広報グループ
TEL:03-3283-5040