「第10回 プラスチックジャパン（高機能プラスチック展）」出展のお知らせ ～熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」などを展示～

　三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下、当社）は、2021年12月8日（水）～10日（金）に幕張メッセで開催される「第10回 プラスチックジャパン（高機能プラスチック展）」に出展いたします。電気、半導体、複合材など様々な分野で利用可能な熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」など、各種製品をご紹介いたします。グループ会社のフドー株式会社や日本ユピカ株式会社との「CFRPソリューション」をテーマとした出展もございますので是非お立ち寄りください。

■展示会詳細

名称：第10回 プラスチックジャパン（高機能プラスチック展）

会期：2021年12月8日（水）～10日（金）10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）

会場：幕張メッセ　5ホール　37-52

WEBサイト：https://www.plas.jp/ja-jp.html

e-招待券は下記からダウンロード頂けます。
https://www.material-expo.jp/ja-jp/search-ex/2021/pla/directory/details.org-631e713c-dbf0-404e-a732-5fbb35570fba.html#/

■主な展示製品

・サープリム（熱可塑性ポリイミド樹脂）

　Tg185℃、Tm323℃かつ優れた成形加工性を持つポリイミド樹脂。
　低誘電率を生かした5G用FCCL、テストソケット用途に加え、各種摺動コンパウンドグレード、CFRPなど様々な分野に利用可能。

・ALTESTER（耐熱性透明ポリエステル樹脂）

　PETに対し50℃以上高いガラス転移温度を持つ新グレードを開発。耐熱フィルム、ボトル用途、PCやポリエステルの改質用途や耐熱透明包装材用途ごとに各種グレードを展開。

・CYTESTER（熱硬化性シアネートモノマー）

　硬化物は優れた耐熱性（Tg=325℃）を有し、低誘電率・低誘電正接を実現。プリント配線板・半導体封止材料・複合材料用途に利用可能。

・MX Nylon LEXTER（熱可塑性ポリアミド樹脂）

　金属代替が可能な高強度、高剛性、低吸水性を持つレニーテープを出展。

・MXDA（エポキシ硬化剤）

　風力ブレード補修・補強材用途、湿潤モルタル接着用途、水中塗料用硬化剤に利用可能。

・1,3-BAC（ジアミン鎖延長剤）

　水溶性ポリウレタン鎖延長剤に適用可能な特殊ジアミンを出展。

・H-TMAn（酸無水物系エポキシ硬化剤）

　LED封止材やCFRP用途に利用可能。

以上