ニュースリリース 2021年

「第10回 プラスチックジャパン(高機能プラスチック展)」出展のお知らせ ~熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」などを展示~

2021年12月 6日

 三菱ガス化学株式会社(本社:東京都千代田区、社長:藤井 政志、以下、当社)は、2021年12月8日(水)~10日(金)に幕張メッセで開催される「第10回 プラスチックジャパン(高機能プラスチック展)」に出展いたします。電気、半導体、複合材など様々な分野で利用可能な熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」など、各種製品をご紹介いたします。グループ会社のフドー株式会社や日本ユピカ株式会社との「CFRPソリューション」をテーマとした出展もございますので是非お立ち寄りください。

■展示会詳細

名称:第10回 プラスチックジャパン(高機能プラスチック展)

会期:2021年12月8日(水)~10日(金)10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)

会場:幕張メッセ 5ホール 37-52

WEBサイト:https://www.plas.jp/ja-jp.html

e-招待券は下記からダウンロード頂けます。
https://www.material-expo.jp/ja-jp/search-ex/2021/pla/directory/details.org-631e713c-dbf0-404e-a732-5fbb35570fba.html#/

■主な展示製品

・サープリム(熱可塑性ポリイミド樹脂)

 Tg185℃、Tm323℃かつ優れた成形加工性を持つポリイミド樹脂。
 低誘電率を生かした5G用FCCL、テストソケット用途に加え、各種摺動コンパウンドグレード、CFRPなど様々な分野に利用可能。

・ALTESTER(耐熱性透明ポリエステル樹脂)

 PETに対し50℃以上高いガラス転移温度を持つ新グレードを開発。耐熱フィルム、ボトル用途、PCやポリエステルの改質用途や耐熱透明包装材用途ごとに各種グレードを展開。

・CYTESTER(熱硬化性シアネートモノマー)

 硬化物は優れた耐熱性(Tg=325℃)を有し、低誘電率・低誘電正接を実現。プリント配線板・半導体封止材料・複合材料用途に利用可能。

・MX Nylon LEXTER(熱可塑性ポリアミド樹脂)

 金属代替が可能な高強度、高剛性、低吸水性を持つレニーテープを出展。

・MXDA(エポキシ硬化剤)

 風力ブレード補修・補強材用途、湿潤モルタル接着用途、水中塗料用硬化剤に利用可能。

・1,3-BAC(ジアミン鎖延長剤)

 水溶性ポリウレタン鎖延長剤に適用可能な特殊ジアミンを出展。

・H-TMAn(酸無水物系エポキシ硬化剤)

 LED封止材やCFRP用途に利用可能。

以上

お問い合わせ先

三菱ガス化学株式会社
基礎化学品事業部門
企画開発部製品開発グループ
TEL:03-3283-4763