「JPCA Show 2021 プリント配線板技術展」出展 のお知らせ～新たな BT 材料、微細配線向け薬液などを展示～

　三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下「当社」）は、10月27～29日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2021」において、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液を紹介致します。

　低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT 材料に加え、高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリーシート、微細回路パターン向け剥離液、エッチング液などを出展いたします。

　ご来場の際には、是非当社ブースにお立ち寄りください。

■主な展示製品

・半導体パッケージ用 BT 材料：

　https://www.mgc.co.jp/products/sc/btprint/lineup/hfbt.html

・LE シート（メカニカルドリリング用エントリーシート）：

　https://www.mgc.co.jp/products/sc/lesheet/index.html

・微細配線向け薬液

　SAP、M-SAP、サブトラ向け剥離液／エッチング液

　バンプ形成／WLP向け剥離液／エッチング液

　圧延銅箔向け平滑化液／粗化液 など

■展示会詳細

JPCA Show 2021 プリント配線板技術展

会期：2021 年 10 月 27 日（水）～29 日（金）

場所：東京ビッグサイト 南展示棟 1C-03

WEB サイト：https://www.jpcashow.com/show2021/jp/exhibition/index.html