ニュースリリース 2021年

「JPCA Show 2021 プリント配線板技術展」出展 のお知らせ~新たな BT 材料、微細配線向け薬液などを展示~

2021年10月20日

 三菱ガス化学株式会社(本社:東京都千代田区、社長:藤井 政志、以下「当社」)は、10月27~29日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2021」において、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液を紹介致します。

 低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT 材料に加え、高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリーシート、微細回路パターン向け剥離液、エッチング液などを出展いたします。

 ご来場の際には、是非当社ブースにお立ち寄りください。

■主な展示製品

・半導体パッケージ用 BT 材料:

 https://www.mgc.co.jp/products/sc/btprint/lineup/hfbt.html

・LE シート(メカニカルドリリング用エントリーシート):

 https://www.mgc.co.jp/products/sc/lesheet/index.html

・微細配線向け薬液

 SAP、M-SAP、サブトラ向け剥離液/エッチング液

 バンプ形成/WLP向け剥離液/エッチング液

 圧延銅箔向け平滑化液/粗化液 など

■展示会詳細

JPCA Show 2021 プリント配線板技術展

会期:2021 年 10 月 27 日(水)~29 日(金)

場所:東京ビッグサイト 南展示棟 1C-03

WEB サイト:https://www.jpcashow.com/show2021/jp/exhibition/index.html

お問い合わせ先

三菱ガス化学株式会社
総務人事部広報グループ
TEL:03-3283-5040