次世代低損失BTレジン積層板材料「CCL-HL972LFG/GHPL-970LFG、CRS-791」が「第16回JPCA賞(アワード)」を受賞

　三菱ガス化学株式会社(本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下、当社)は、次世代低損失BTレジン積層板材料「CCL-HL972LFG/GHPL-970LFG, CRS-791」にて「第16回JPCA賞(アワード)」を受賞いたしました。

「JPCA賞(アワード)」は、一般社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)が主催、運営する2020年JPCA Show / マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC / 有機デバイス総合展/ WIRE Japan Show / Smart Sensing / JEP/TEP Show / E-Textileにおける新製品、新技術の促進による活力の向上と総合的な技術の進歩発展を目的として実施され、全出展企業の中から審査にエントリーした製品・技術より選出されます。
　審査は学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA賞（アワード）選考委員会により実施され、「独創性（独自性・オリジナリティ）」、「産業界での発展性・将来性」、「信頼性」、「時世の適合性」を基準に選考されます。

【受賞製品・技術について】
当社は、独自のBT樹脂技術による高耐熱性積層材料を提供しており、半導体パッケージ用途等で広くお使いいただいております。この度、本技術を高周波用途に応用したHL972LF(LD)の次世代材料として、低損失性を進化させたHL972LFG/LFG(LD)と、電子部品の低背化^*1を実現できる低誘電率ビルドアップ材CRS791/792FX、GHPL-970FTを開発いたしました。
5G時代の到来により、高周波領域で高速で低損失に信号を伝送できる積層材料が求められており、低誘電率、低誘電正接特性で、高精細配線が形成できる材料を当社のユニークな樹脂改良技術で達成したことが高く評価され、本賞の受賞に至りました。
当社は、常に新しい技術を追求し、BT積層材料の可能性をお客様のご要求に速やかにおつなぎすることで、これからも高度情報通信社会の発展に貢献してまいります。

*1 低背化：部品の厚さが薄くなること

以上