「第12回PLASTIC JAPAN大阪」出展のお知らせ

　三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志）は、2024年5月8日（水）～10日（金）にインテックス大阪で開催される「第12回PLASTIC JAPAN（高機能プラスチック展）大阪」に出展いたします。電気電子材、封止材、複合材など様々な分野で利用可能な熱硬化性シアネートモノマー「CYTESTER^®」など、各種製品をご紹介いたします。グループ会社のフドー株式会社のキシレン樹脂「NIKANOL^TM」、MGCウッドケム株式会社のホットメルト型粘着剤等の共同出展もございますのでぜひお立ち寄りください。

■展示会詳細
名称：第12回PLASTIC JAPAN（高機能プラスチック展）大阪
会期：2024年5月8日(水)～10日(金)　10:00～17:00
会場：インテックス大阪　5号館　7-62
Webサイト　：https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/visit/pla.html
来場者バッジ：https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1031802339275788-PJO

■主な展示製品
・CYTESTER^®（熱硬化性シアネートモノマー）
　硬化物は優れた耐熱性（Tg=325℃）を有し、低誘電率・低誘電正接を実現。プリント配線板・半導体封止材料・複合材料用途に利用可能。
・TETRAD-X
　低粘度の4官能エポキシ樹脂で、硬化物は高架橋密度・高Tgであり、高ガスバリア性を実現。構造用接着剤・半導体粘接着剤に利用可能。
・SPGジアクリレート
　硬化物は優れた透明性、耐熱性、硬度を有し、かつ低着色を実現。透明ハードコート材等に利用可能。
・H-TMAn/H-TMAn-S（酸無水物系エポキシ硬化剤）
　脂環式酸無水物であり、LED封止材やCFRP用途に利用可能。