「第11回 プラスチックジャパン（高機能プラスチック展）」出展のお知らせ ～熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」、ポリアミド樹脂などを講演・展示～

　三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下、当社）は、2022年12月7日（水）～9日（金）に幕張メッセで開催される「第11回 プラスチックジャパン（高機能プラスチック展）」に出展いたします。電気電子、半導体、複合材など様々な分野で利用可能な熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」など、各種製品をご紹介いたします。グループ会社のフドー株式会社のキシレン樹脂「ニカノール」等の共同出展もございますので是非お立ち寄りください。

■展示会詳細

名称：第11回 プラスチックジャパン（高機能プラスチック展）
会期：2022年12月7日（水）～9日（金）10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）
会場：幕張メッセ　6ホール　42-50

WEBサイト：https://www.plas.jp/ja-jp.html

e-招待券は下記からダウンロード頂けます。
https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/search-ex/2022/pla/directory/details.org-ef14100e-4b9e-409a-af0c-d23aa12d22f4.html#/

■出展社セミナー

題名：熱可塑性ポリイミド「サープリム」とチューブ用途向け特殊ポリアミド樹脂
日時：2022年12月9日（金）12:20 ～13:20
会場：幕張メッセ　2ホール　出展社による製品・技術セミナー会場

本セミナーは申込不要です。直接会場にお越しください。

■主な展示製品

・サープリム（熱可塑性ポリイミド樹脂）

　Tg185℃、Tm323℃かつ優れた成形加工性を持つポリイミド樹脂。
　低誘電率を生かした5G用FCCL、テストソケット用途に加え、各種摺動コンパウンドグレード、CFRPなど様々な分野に利用可能。

・部分バイオベースポリアミド樹脂TM108

　柔軟性とバリア性を両立したポリアミド樹脂。

・ポリアミド樹脂 EMOXII（エモクシー）

　低吸水性・耐薬品性・耐冷温衝撃性に優れたポリアミド樹脂。

・ALTESTER（耐熱性透明ポリエステル樹脂）

　PETに対し50℃以上高いガラス転移温度を持つ新グレードを開発。耐熱フィルム、ボトル用途、PCやポリエステルの改質用途や耐熱透明包装材用途ごとに各種グレードを展開。

・CYTESTER（熱硬化性シアネートモノマー）

　硬化物は優れた耐熱性（Tg=325℃）を有し、低誘電率・低誘電正接を実現。プリント配線板・半導体封止材料・複合材料用途に利用可能。

・H-TMAn（酸無水物系エポキシ硬化剤）

　脂環式酸無水物であり、LED封止材やCFRP用途に利用可能。

・ユピゼータ（特殊ポリカーボネート樹脂）

　PCの基本性質（透明性等）はそのままに、耐熱性や溶剤溶解性など、多彩な機能化を実現。

以　上