BT積層板 篇

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国内でも先駆の積層板メーカー、MGCが最先端の積層板をつくるため、材料開発に着手したのは1973年のこと。
MGCは改良に改良を重ねBT樹脂を開発。
1976年、高い耐熱性と優れた電気特性を兼ね備えたBT積層板を誕生させた。
当時の半導体基板は高価なセラミックが主流だったが、BT積層板はその性能の高さから、プラスチックとしてはじめて、本格的に基板に採用される。
安価で加工しやすく大量生産に適していたプラスチックパッケージはまたたく間に市場に浸透。
1990年代以降のパソコンの急速な普及や、携帯機器の小型化・高機能化を支えてきた。
世界の電子産業の進化とともに歩んできたBT積層板。
その先を目指し、MGCの研究開発もさらに続く。

  1. 積層板
    ガラス繊維布などの基材に熱硬化性樹脂を含浸・乾燥させたシートを複数枚重ねて、プレス加工したもの。プリント配線板の材料。
  2. BT樹脂
    ビスマレイミド・トリアジン樹脂の略称。MGCが開発した熱硬化性樹脂。高い耐熱性と優れた電気特性が特徴。
  3. 半導体パッケージ基板
    半導体を直接搭載するプリント配線板のこと。
    半導体は動作時に熱を発し、回路も非常に微細なため、特殊な基板が必要となる。

年表

1937 フェノール樹脂積層板の生産開始
1955 フェノール樹脂銅張積層板の生産開始
1972 ガラスエポキシ銅張積層板の生産開始
1976 BT積層板の生産開始
1985 BT積層板が、新しく開発された半導体パッケージ基板に採用される

関連部署

  • ■特殊機能材カンパニー 電子材料事業部
    電話:03-3283-4740 FAX:03-3215-2558

受賞歴

2003 科学技術庁長官賞(科学技術功労者) BTレジンおよびそれを用いた銅張積層板の開発育成