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Chip-LED用BT材料

Chip-LED 用BT材料

Chip-LED基板用途の標準材料です。可視光の反射率に優れます。また、高耐熱で高温時の機械的特性が安定しており、ワイヤボンディング性に優れます。ハロゲンフリー材料です。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-HL820

0.06, 0.1-1.0 (0.1step), 0.46

特徴

アイボリーホワイトの材料で、可視光~赤外光の反射率が高いです。

用途

Chip-LED用配線板・ICカード用配線板・受発光素子用配線板など。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-HL820WDI

0.05,0.06,0.1-1.0(0.1step),0.46

特徴

CCL-HL820WDBに比べて、加熱や光照射による変色が少ない材料です。白色度が高く、光の反射率に優れるため、チップLED基板用に好適です。

用途

Chip-LED

一般材料特性一覧表
項目 測定条件 単位 HL820 HL820WDI

比誘電率

1MHz A
1GHz A 5.0 5.7

誘電正接

1MHz A
1GHz A 0.013 0.020

絶縁抵抗

  C-96/20/65 Ω 5x1013-15 5x1013-15

表面抵抗

  C-96/20/65 Ω 5x1013-15 5x1013-15

体積抵抗率

  C-96/20/65 Ω・cm 5x1014-16 5x1014-16

曲げ強さ

縦方向 A MPa 500 480
横方向 A MPa 490 470

曲げ弾性率

縦方向 A GPa 23 23
横方向 A GPa 22 22

引張強さ

縦方向 A MPa 290 290
横方向 A MPa 280 280

ヤング率

縦方向 A GPa 23 25
横方向 A GPa 22 24

ガラス転移温度

DMA A 210 210
TMA A 180 180

熱膨張係数

縦、横方向 A ppm/℃ 15 15
Z(α1、α2) A ppm/℃ 45/180 45/180

ピール強度

12μ A KN/m 1.0 1.0
18μ A KN/m 1.2 1.1

耐燃性

UL94 E-168/70 HB HB rating

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製品に関するお問い合わせ

特殊機能材カンパニー 電子材料事業部

TEL:03-3283-4740 / FAX:03-3215-2558

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