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半導体パッケージ用低熱膨張率ハロゲンフリーBT材料

ハロゲンフリーBT材料

ハロゲンフリーのプリント配線板用積層材料です。MGCのハロゲンフリー材料は、臭素系難燃剤・アンチモン化合物だけでなく、リン系の難燃剤を使用せずに、UL94 V-0の難燃性を達成しています。難燃剤として代用する無機フィラーには、小径穴のCO2 レーザー加工性向上と熱膨張係数を小さくする利点もあります。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-HL832NX
Type A

GHPL-830NX
Type A

0.06, 0.1, 0.15, 0.2-0.8(0.1step), 0.25, 0.35, 0.45

0.03, 0.035, 0.04, 0.045, 0.05, 0.06,0.07, 0.1

特徴

半導体パッケージ用のBT材料です。
基本特性は、CCL-HL832HS / GHPL-830HSに準じます。
優れた半田耐熱性、高剛性・低熱膨張率であり、鉛フリーリフローに好適です。

用途

CSP・FC-PKG・BGA・PGA用サブストレートなど。

低熱膨張ハロゲンフリーBT材料

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-HL832NS

GHPL-830NS

0.03,0.04,0.05,0.06,
0.1,0.15, 0.24,0.25,
0.3,0.4(0.1step),0.46

0.025,0.03,0.035,0.04,
0.045, 0.05,0.06,0.1

特徴

低熱膨張率・低熱収縮で、半導体パッケージ用基板の反り低減に有効です。
吸水率が低く、吸湿後の耐熱性に優れています。
30ミクロン銅張積層板・25ミクロンプリプレグをラインナップしています。

用途

CSP・FC-PKG・BGA・PGA用サブストレートなど。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-HL832NS
typeLC

GHPL-830NS

0.04,0.05,0.06,0.1,0.15,
0.2,0.25,0.3,0.4

0.025,0.03,0.035,0.04,0.045

CCL-HL832NS
typeHD

GHPL-830NS

0.05,0.06

0.035

特徴

低熱膨張率・低熱収縮で、半導体パッケージ用基板の反り低減に有効です。
HL832NS typeHDは、ガラスクロス2ply構成のまま、高弾性を達成した材料です。
HL832NS typeLCは、更なる低熱膨張率・高弾性率を達成した材料です。

用途

CSP・FC-PKG・BGA・PGA用サブストレートなど。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-HL832NSR
typeLC Series

GHPL-830NSR Series

0.03,0.04,0.05,0.06,
0.1,0.15,0.2,0.25,
0.3,0.4
0.02,0.025,0.03,
0.035,0.04,0.045

特徴

低熱膨張率・低熱収縮で、半導体パッケージの反り低減に有効です。
剛性の高い材料です。
ノンハロゲン材料です。

用途

CSP・FC-PKG・BGA・PGA用サブストレートなど。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-HL832NSF
typeLC Series

GHPL-830NSF Series

0.03,0.04,0.05,0.06,
0.1,0.15,0.2,0.25

0.02,0.025,0.03,
0.035,0.04,0.045

特徴

低熱膨張率・低熱収縮で、半導体パッケージの反り低減に有効です。
高いガラス転移温度を有しています。
剛性の高い材料です。
ノンハロゲン材料です。

用途

CSP・FC-PKG・BGA・PGA用サブストレートなど。

一般材料特性一覧表
項目 測定条件 単位 HL832NX
(A)
HL832NS HL832NS
type LC

比誘電率

  1GHz 4.9 4.4 4.0
  5GHz 4.8 4.3 3.9
  10GHz 4.7 4.3 3.9

誘電正接

  1GHz 0.011 0.006 0.006
  5GHz 0.011 0.008 0.007
  10GHz 0.012 0.008 0.008

絶縁抵抗

  C-96/20/65 Ω 1015-16 1015-16 1015-16
表面抵抗   C-96/20/65 Ω 1015-16 1015-16 1015-16
体積抵抗率   C-96/20/65 Ω・cm 1015-16 1016-17 1016-17
曲げ強さ     MPa 450 490 750
曲げ弾性率     GPa 28 27 30
引張強さ     MPa 270 290 400
ヤング率     GPa 28 27 30
ガラス転移温度 DMA   230 255 255
TMA   200 230 230
熱膨張係数 X,Y α1 ppm/℃ 14 10 7
X,Y α2 ppm/℃ 5 3 3
ピール強度   12μm KN/m 0.85 1.0 1.0
耐燃焼性   E-168/70 V-0 V-0 V-0
密度     g/cm3 2.1 1.9 1.9
熱容量     J/kg・K 1.00 1.00 0.95
ポアッソン比     0.19 0.18 0.18
吸水率   85 ℃/85RH% 168h % 0.44 0.31 0.30
項目 測定条件 単位 HL832NS
type HD
HL832NSR type LCA HL832NSF typeLCA

比誘電率

  1GHz 4.3 4.1 4.0
  5GHz 4.2 4.0 4.0
  10GHz 4.2 4.0 3.9

誘電正接

  1GHz 0.006 0.008 0.006
  5GHz 0.008 0.011 0.008
  10GHz 0.008 0.012 0.008

絶縁抵抗

  C-96/20/65 Ω 1015-16 1015-16 1015-16
表面抵抗   C-96/20/65 Ω 1015-16 1015-16 1015-16
体積抵抗率   C-96/20/65 Ω・cm 1016-17 1016-17 1016-17
曲げ強さ     MPa 480 670 600
曲げ弾性率     GPa 26 33 34
引張強さ     MPa 310 420 390
ヤング率     GPa 26 33 34
ガラス転移温度 DMA   255 230 300
TMA   230 210 270
熱膨張係数 X,Y α1 ppm/℃ 10 4.5 3
X,Y α2 ppm/℃ 3 2 2
ピール強度   12μm KN/m 1.0 1.0 0.9
耐燃焼性   E-168/70 V-0 V-0 V-0
密度     g/cm3 1.9 2.0 2.0
熱容量     J/kg・K 0.95 0.95 0.9
ポアッソン比     0.18 0.18 0.18
吸水率   85 ℃/85RH% 168h % 0.31 0.32 0.35

この他にハロゲンフリー材料として、CCL-HL820、CCL-HL820W、CCL-HL820WDB、CCL-HL820WDIがあります。

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特殊機能材カンパニー 電子材料事業部

TEL:03-3283-4740 / FAX:03-3215-2558

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