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多層プリント配線板用高性能FR-4材料

多層プリント配線板用高性能FR-4

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-EL190T

GEPL-190T

0.06, 0.10, 0.13, 0.15, 0.20, 0.25, 0.30, 0.40, 0.50, 1.00, 1.20, 1.60

0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.10, 0.15, 0.20

特徴

CCL-EL190 / GEPL-190に比べて、さらに高Tg・低熱膨張率です。鉛フリー対応材であり、高多層基板でのスルホール信頼性が特に優れます。また、プリプレグは炭酸ガスレーザーでのBVH加工に対応しています。

用途

インターネットルーター・サーバー・半導体試験装置の高多層マザーボード・車載基板など。

銅張積層板 プリプレグ 銅張積層板
厚み(mm)
プリプレグ
厚み(mm)

CCL-EL230T

GEPL-230T

0.06, 0.10, 0.13, 0.15, 0.20, 0.25, 0.30, 0.40, 0.50

0.04, 0.06, 0.10, 0.15

特徴

高Tg・低熱膨張率であり、高多層基板でのスルホール信頼性が優れます。低誘電特性であり、高周波用途に好適です。成形性が良好で、BVH, IVH埋め込み性に優れます。また、プリプレグは炭酸ガスレーザーでのBVH加工に対応しています。鉛フリーリフローに好適です。

用途

インターネットルーター・サーバー・中継機・交換機・半導体試験装置の高多層マザーボードなど。

一般材料特性一覧表
項目 測定条件 単位 EL190T EL230T

比誘電率

1MHz

A 4.7 4.0

1GHz

A 4.3 3.8

10GHz

A 4.1 3.6

誘電正接

1MHz

A 0.010 0.004

1GHz

A 0.011 0.005

10GHz

A 0.012 0.007

絶縁抵抗

  C-96/20/65 Ω 5x1013-15 5x1013-15

表面抵抗

  C-96/20/65 Ω 5x1014-16 5x1014-16

体積抵抗率

  C-96/20/65 Ω・cm 5x1012-14 5x1012-14

曲げ強さ

縦方向

A MPa 580 470

横方向

A MPa 530 460

曲げ弾性率

縦方向

A GPa 27 22

横方向

A GPa 27 22

引張強さ

縦方向

A MPa 330 300

横方向

A MPa 330 250

ヤング率

縦方向

A GPa 27 22

横方向

A GPa 26 22

ポアソン比

縦方向

A 0.17

0.16

横方向

A 0.16 0.15

ガラス転移温度

DMA

A 240 210

TMA

A 220 175

DSC

A 215 175

熱膨張係数

縦、横方向

A ppm/℃ 14 15

Z
(α1、α2)

A ppm/℃ 40/180 45/240

熱伝導率

レーザー
フラッシュ法

A W/m・K 0.45 0.44

比熱

DSC

A J/Kg・K 950 950

熱分解温度

TG-DTA

A 345 335

Time to
Delamination

T-260

E-2/105 minutes >60 >60

T-288

E-2/105 minutes 20 12

T-300

E-2/105 minutes 7 3

ピール強度

12μ

A KN/m 0.9 0.9

18μ

A KN/m 1.2 1.2

18μ-VLP

A KN/m 1.1 1.1

樹脂比重

  A 1.44 1.42

耐燃性

UL94

E-168/70 V-0 V-0

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特殊機能材カンパニー 電子材料事業部

TEL:03-3283-4740 / FAX:03-3215-2558

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