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プリント配線板用積層材料

三菱ガス化学は、日本で初めてプリント配線板用の材料を開発したメーカーです。
その後も、独自の高い技術力を背景に、先進のプリント配線板用材料を提供しております。
当社独自の技術により開発されたBT樹脂は、その優れた特性で、半導体パッケージ用途・Chip LED用途・高周波用途などで、高いシェアーを維持しております。
また、マザーボード用途の材料でも、最先端のニーズにお応えする材料を提供しております。

先進のプリント配線板用材料群

より早く

高速プリント配線板用高機能FR-4材料、高周波用BT材料

より確実に

半導体パッケージ用BT材料、Chip LED用BT材料、他

より小さく、より薄く

各種ビルドアップ用材料

環境調和

ハロゲンフリー積層材料

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製品に関するお問い合わせ

特殊機能材カンパニー 電子材料事業部

TEL:03-3283-4740 / FAX:03-3215-2558

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