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研究開発

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社外発表

2008年

タイトル

掲載誌・講演会・学会など

Effects of light irradiation on bleaching by a 3.5% hydrogen peroxide solution containing titanium dioxide Laser Physics Letters
高速シリコン異方性エッチング液 「表面技術」(社団法人表面技術協会誌)2月号
Evaluation of Adamantane derivatives for chemically amplified resist-a comparison between ArF,EUV and EB exposures- SPIE Advanced Lithography 2008
薄型軽量メガネレンズ 化学と工業・日本化学会
MXナイロン新グレード K7007Cの特徴と用途 包装技術 3月号
樹脂テクスチャ付き基材を用いた薄膜シリコン太陽電池の作製 2008年春季 第55回応用物理学関係連合講演会
DNA introduction into living cell by water droplet impact with electrospray Angewandte chemie International Edition 2008-47/8
ポリアセタールとポリ乳酸を用いたフィルムインサート成形 社団法人 プラスチック形成形工学会 第19回年次大会
油膜油臭防止効果を持ったバイオレメディエーション用栄養剤による油汚染土壌浄化方法 第14回地下水・土壌汚染とその防止対策に関する研究集会
ECF漂白パルプの褪色防止のためのモノ過硫酸処理 第75回紙パルプ研究発表会
高性能制振材料「ネオフェード」の開発と応用 高分子 2008年8月号(高分子学会発行)
三菱ガス化学のメタノールプロセス 化学工学誌
中性フェントン法のVOC汚染浄化に関する基本特性検討 地下水・土壌汚染とその防止対策に関する研究集会
無色透明ポリイミドフィルム”ネオプリムL” 印刷学会P&L研究会
繊維集合体-金属スクラッチ特性に関する基礎的研究 社団法人 プラスチック成形加工学会 第19回年次大会
ポリアセタールとポリ乳酸を用いたフィルムインサート成形 社団法人 プラスチック成形加工学会 第19回年次大会
展示会での新製品発表(HL832NS、FL700、LE900) 2008年JPCAショー
New transparent PI film Short Courses on Flexible Electronics
無酸素・無水分包装による電子部品の保存とデラミネーション防止及び接続信頼性維持効果 第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008)
中性フェントン法によるVOC浄化特性検討 地盤工学会
Mechanical Property and Crystal Structure of Polyoxymethylene and Poly(lactic acid)Polymer Blend Seventh Joint Canada-japan Workshop on Composites(ポスターセッション)
中性フェントン法のVOC浄化特性と原位置浄化への適用 土木学会
ユトラスエース 土壌・地下水環境展 及び 日刊工業新聞
メタノール(書籍「天然ガス資源とその応用技術」の一部) 書籍(CMC出版)
高性能制振材料の開発と応用 第17回ポリマー材料フォーラム
H-TMAnを用いた耐熱性、耐光性透明エポキシ樹脂 高分子学会 ポリマー材料フォーラム(ポスター発表)
Transparent Polyimide using Alicyclic Monomer The 2008 International Symposium for Flexible Electronics and Display(ISFED)
Features and applications of a new grade of nylon-MXD6 Thin Wall Packaging 2008
ポリ乳酸フィルムとポリアセタール樹脂とのフィルムインサート成形:界面接着強度への成形条件の影響 社団法人 プラスチック成形加工学会 第16回秋季大会
繊維集合体-金属スクラッチ特性に及ぼす繊維集合体変形挙動の影響 社団法人 プラスチック成形加工学会 第16回秋季大会
電子部品実装の信頼性を守る無酸素無水分包装-RPシステム エレクトロニクス実装学会 電子部品研究会

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