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研究開発

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社外発表

2007年

タイトル

掲載誌・講演会・学会など

高分子複合材料の動特性と非拘束型制振材料の損失係数について
新規高性能制振材料「ネオフェード」の開発と応用
日本ゴム協会誌 1月号
酸化亜鉛薄膜のウェットエッチング 透明酸化物光・電子材料第166委員会 第37回研究会 日本学術振興会
PAI複合材「エーアイポリマー」の特長と応用 「エンプラニュース」1月号 プラスチック・ニュース社
化学研磨の基礎と応用-電子部品製造への適応- 第15回技術セミナー 日本フォトファブリケーション協会
Bifunctional Low Molecular Weight Polyphenylene Ether Resins for PWB Base Materials IPC Printed Circuits Expo 2007
H-TMAn(核水添トリメリット酸無水物)のエポキシ硬化反応と硬化物性能 技術情報協会セミナー
亜鉛ダイカストの粒界腐食事例と電気化学的検討 材料と環境研究発表会 腐食防食協会 中国・四国支部
高性能制振材料ネオフェードによる騒音・振動対策 月刊「コンバーテック」3月号 加工技術研究会
ガスバリア性接着剤 「気体分離膜・透過膜・バリア膜の最新技術」 シーエムシー出版
脱酸素フィルム「エージレス・オーマック」の特長と用途展開について 「気体分離膜・透過膜・バリア膜の最新技術」 シーエムシー出版
含硫黄プラスチックレンズ 「サルファーケミカルズのフロンティア」 シーエムシー出版
Reaction of Hydrogen Peroxide with Photo Activating Titanium dioxide Catalyst The 5th International Federation of Esthetic Dentistry World Congress
Case study of the inter-granular cracking of die casting parts made by Zinc alloy and the evaluation method of cracking sensitivity (社)腐食防食協会 春期大会 「材料と環境2007」
H-TMAnとエポキシ樹脂との反応性と硬化特性及び硬化物の特性 第56回高分子学会年次大会
MXナイロン新グレード K7007Cの特徴と用途 月刊コンバーテック 6月号
「低誘電率プリント配線板材料の特性と材料設計の最適化」、「耐熱性BTレジンの特徴と銅張積層板への展開」 「最新 エレクトロニクス実装 大全集<上巻>」技術情報協会
低誘電性樹脂(OPE) 電子材料/プラスチックス
DFMBAを利用したβ-ジカルポニル化合物のフッ素化反応 日本化学会北海道支部2007年夏季研究発表会
三菱ガス化学におけるDMFCの開発状況(日本語、英語) 燃料電池開発情報センター 2007年報
高耐熱性透明フィルム「ネオプリムL」 月刊コンバーテック 2007年10月号
PC/ABSブレンド材射出成形品の構造・物性に及ぼすオリゴマーの影響 成形加工(プラスチック成形加工学会誌)
三菱ガス化学におけるDMFCスタッフ及び発電システムの開発 燃料電池 Vol.7 No.1 2007(燃料電池開発情報センター刊)
デバイス開発用大面積高性能酸化亜鉛基板を開発(プレスリリース) 筑波研究学園都市記者会、文部科学記者会、科学記者会
ガス溶解水とUV光を用いたシリコン表面のウエット酸化 応用物理学会秋季学術講演会 半導体A (シリコン)
薬液の化学的能力を高めるポリマー除去プロセスの開発 応用物理学会秋季学術講演会 半導体A (シリコン)
銅電析結晶がエッチングに及ぼす影響 よこはま高度実装技術コンソーシアム創立一周年記念シンポジウム
α-アミノニトリルから光学活性アミノ酸へのダイナミックな光学分割法 第3回D-アミノ酸研究会学術講演会
ガス濃度調整剤によるウシ体外受精胚作出の試み 第100回 日本繁殖生物学会大会
高屈折率を有する熱硬化性樹脂の開発 日本化学会東北支部主催 「高分子コロキウム」講演会
温度・周波数に応じた材料設計が可能な制振材料「ネオフェードR」 第16回ポリマー材料フォーラム 記者発表 (高分子学会主催)
MXナイロン新グレード K7007Cの特徴と用途 第45回全日本包装技術研究大会
ガスバリア性コート剤「マクシーブ」の開発 (社)日本包装技術協会 第45回全日本包装技術研究大会
酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、特に核水添トリメリット酸無水物(H-TMAn)の反応性と特徴 技術情報協会講演「エポキシ樹脂硬化剤の種類および樹脂配合比率と硬化物の物性コントロール」
Growth of High Quality (Zn,Mg)O Thick Films on ZnO Substrates by Liquid Phase Epitaxy. 2007 MRS Fall Meeting
OXYGEN AND MOISTURE FREE PACKAGING SOLUTION TO MAINTAIN DEVICES RELIABILITY FOR SOLDERING. The Second International Symposium on Smart Processing Technology
H-TMAnを用いた耐熱性、耐光性透明エポキシ樹脂 第16回ポリマー材料フォーラム ポスター発表

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