ビジネスフィールド

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5.電子材料事業

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情報化社会を支えるMGCの技術

MGCは日本で初めてプリント配線板用材料を開発したメーカーとして業界を牽引し、今日まで独自の高い技術力で実績と信頼を積み上げてきました。現代と未来の情報化社会を支える技術が、MGCには期待されています。
国内でも先駆の積層板メーカーであるMGCが、最先端の積層板をつくるため、材料開発に着手したのは1973年のことです。改良に改良を重ねBT(ビスマレイミド・トリアジン)樹脂を開発し、1976年高い耐熱性と優れた電気特性を兼ね備えたBT積層板を誕生させました。当時の半導体基板は高価なセラミックが主流でしたが、BT積層板はその性能の高さからプラスチックとしてはじめて、本格的に基板に採用されました。安価で加工しやすく大量生産に適していたプラスチックパッケージはまたたく間に市場に浸透しました。1990年代以降のパソコンの急速な普及や、携帯機器の小型化・高機能化を支え、世界の電子産業の進化とともに歩んでいます。エポキシ積層材料(高性能RF-4)はインターネットサーバーやルーターの高多層マザーボードなどに使用されており、京速コンピュータ「京(けい)」にも採用されました。

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世界を舞台に最先端のニーズに挑む

MGCは積極的な商品開発を続け、独自技術により誕生したBT樹脂をベースにした半導体パッケージ用途・COB(チップ・オン・ボード)用途・Chip LED用途・高周波用途などで、高いシェアを維持しております。ますます難易度の高まるNC穴あけ用のエントリーシート、さらにOA機器や携帯機器、家電製品にもその用途は広がっており、一層の高機能化とコンパクト化を実現しています。
現在、日本国内に3カ所の製造拠点をもち製品提供していますが、その中でも電子材料事業の主力であるBT製品の輸出比率は80%に達し、海外生産拠点の検討を進めていました。事業継続計画(BCP)と東南アジアの市場拡大の可能性を見据え、2013年にタイに関連会社を設立します。
電子材料は環境が激しく変化する市場です。その激しさの中でユ-ザ-に密着してニ-ズの先取りに努め、差異化製品・高機能製品・低コスト高品質製品の改善・開発を加速させ、高付加価値事業を目指しています。「高い技術開発力に裏打ちされた特徴ある商品開発」で、今後も最先端のニーズに挑み続けます。

電子材料事業の事業拠点

  • 東京テクノパーク

電子材料事業で働く社員

  • 喜多村慎也
  • 八田真和
  • 前田絢哉