次世代高誘電率BTレジン積層板材料「HL920／GHPL-920シリーズ」が 「第19回JPCA賞(アワード)」を受賞

　三菱ガス化学株式会社(本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下、当社)は、次世代高誘電率BTレジン積層板材料「HL920／GHPL-920シリーズ」にて「第19回JPCA賞(アワード)」を受賞しました。

　「JPCA賞(アワード)」は、一般社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)が主催、運営する電子機器トータルソリューション展2023（JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、JISSO PROTEC、SDGs デバイス展、WIRE Japan Show、Smart Sensing、無人化ソリューション展、Electronics Component & Unit Show、E-Textile/Wearable、InterOpto、ImagingJapan、Edge Computing）における新製品、新技術の促進による活力の向上と総合的な技術の進歩発展を目的として実施され、全出展企業の中から審査にエントリーした製品・技術より選出されます。
　審査は学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA賞（アワード）選考委員会にて実施され、「独創性（独自性・オリジナリティ）」、「産業界での発展性・将来性」、「信頼性」、「時世の適合性」を基準に選考されます。

【受賞製品・技術について】
　当社は、独自のBT樹脂技術による高耐熱性積層材料を提供しており、半導体パッケージ用途等で広くお使いいただいております。この度、高周波に対応した半導体パッケージ用積層材HL972LFG(第16回JPCAアワード受賞製品)の低誘電正接特性を維持し、高誘電率特性を達成したHL920シリーズを開発しました。
　高度ICT社会を支えるスマートフォン等の通信機器には小型化・薄型化のニーズがあり、搭載されるアンテナにも小型化と優れた伝送特性が求められており、それらを実現できる高誘電率かつ低伝送損失を兼ね備えた積層材料を当社のユニークな樹脂改良技術で達成したことが高く評価され、本賞の受賞に至りました。
　当社は、常に新しい技術を追求し、BT積層材料の可能性をお客様のご要求に速やかにお繋ぎすることで、これからも高度情報通信社会の発展に貢献していきます。

以　上