電子材料事業部
MGCは、日本で初めてプリント基板の素材を開発して以来、高度化する電子産業の要請に応えた高機能・高性能のプリント配線板用材料を提供しています。
現在、日本国内に2ヵ所の製造拠点を有し、MGC独自の技術により開発されたBT樹脂をベースにした半導体パッケージ用ならびに高周波用の材料、高機能・高速化が顕著な通信機器用途に適した材料、ますます難易度の高まるNC穴あけ用のエントリーシートなどを、日本国内はもとより、東アジアを中心とする海外にも出荷しています。
「高い技術開発力に裏打ちされた特徴ある商品開発」で、今後も最先端のニーズにお応えします。
エレクトロテクノ（株）
[エポキシ系、BT系積層板材料製造]
