電子材料事業部
MGCは、日本で初めてプリント基板の素材を開発して以来、高度化する電子産業の要請に応えた高機能・高性能のプリント配線板用材料を提供しています。
現在、日本国内に2ヵ所の製造拠点を有し、MGC独自の技術により開発されたBT樹脂をベースにした半導体パッケージ用ならびに高周波用の材料、高機能・高速化が顕著な通信機器用途に適した材料、ますます難易度の高まるNC穴あけ用のエントリーシートなどを、日本国内はもとより、東アジアを中心とする海外にも出荷しています。
「高い技術開発力に裏打ちされた特徴ある商品開発」で、今後も最先端のニーズにお応えします。
エレクトロテクノ（株）
[エポキシ系、BT系積層板材料製造]
取り扱い製品一覧
電子材料事業部ニュース
世界最速の京速コンピューター
がMGC高性能FR４製品を採用
本年６月２０日、京速コンピューター「京（けい）」が、世界のスパコン性能ランキング「TOP５００」で第一位になりました。これは、独立行政法人理化学研究所と富士通株式会社が共同で開発を進め、２０１２年の完成を目指しているスパコンです。
その京速コンピューターを構成するプリント回路基板材料としてMGCの高性能FR４であるCCL-EL230Tが採用されております。
MGCの高性能FR４製品は、その優れた電気特性と信頼性により、ハイエンドサーバー/ルーター、半導体検査装置、スーパーコンピュータ等、ハイエンド電子機器に採用されており、福島県の生産子会社で半導体グレード製品と同じ管理レベルで生産されております。
MGC電子材料事業部では、今後も時代のニーズの最先端を行く製品の開発を継続し、社会に貢献して行きます。
＊京速コンピュータ「京（けい）」に関する
詳細は、以下WEBサイトを参照下さい。 |
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