电子材料事业部
MGC在日本首次成功研发印刷电路配线板材料以来，顺应高速发展的电子工业的要求，一直在提供高功能、高性能的印刷电路配线板材料。
目前，在日本国内拥有2处生产基地，产品有以应用MGC独创技术开发的BT树脂为基础的半导体包装材料、高频率电路材料、适用于高功能･高速化显著的通讯器材的材料、难度逐步加大的NC开孔用的盖板（Entry Sheet）等。除了在日本国内销售外，还以东亚为中心销售到海外。
通过“高度的技术开发能力为坚强后盾的独具特色的商品开发”，今后将依然坚持不懈地满足您最尖端的需求。
ELECTROTECHNO CO., LTD
[环氧树脂、BT树脂胶合板材料生产]
