电子材料事业部
MGC在日本首次成功研发印刷电路配线板材料以来，顺应高速发展的电子工业的要求，一直在提供高功能、高性能的印刷电路配线板材料。
目前，在日本国内拥有2处生产基地，产品有以应用MGC独创技术开发的BT树脂为基础的半导体包装材料、高频率电路材料、适用于高功能･高速化显著的通讯器材的材料、难度逐步加大的NC开孔用的盖板（Entry Sheet）等。除了在日本国内销售外，还以东亚为中心销售到海外。
通过“高度的技术开发能力为坚强后盾的独具特色的商品开发”，今后将依然坚持不懈地满足您最尖端的需求。
ELECTROTECHNO CO., LTD
[环氧树脂、BT树脂胶合板材料生产]
产品一览 (英文版网站链接)
全球最高速的京速级计算机
， 采用了MGC的高性能FR4材料
今年6月20日，京速级计算机“京（the K computer）”获得了全球超级计算机性能排行榜“TOP500”的第一位。该京速级计算机是由独立行政法人日本理化学研究所和富士通株式会社共同开发、预定于2012年完成。
该京速级计算机采用了MGC的CCL-EL230T（一种高性能FR4）作为印刷电路板的材料。
MGC的高性能FR4产品以其优越的电子特性和可靠性，被应用于多种高端电子机器，例如高端服务器/路由器、半导体检测装置、超级计算机等。该产品在MGC位于福岛县的子公司内生产，并以半导体级为该产品的生产管理标准。
MGC电子材料事业部将会持续开发能引领时代需求的尖端产品，并为社会发展做出贡献。
＊有关京速级计算机“京（the K computer）”，
请参阅下述网页。
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